Substrate for electronic component mounting, circuit board, and method for producing substrate for electronic component mounting

WO2019142724 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: KOITO MANUFACTURING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019142724
Aktenzeichen: EP19741535
Anmeldetag: 11. Januar 2019
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L21/60H05K3/32H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KOITO MANUFACTURING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Koito Manufacturing

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Tokio, einer der weltweit größten Hersteller von Fahrzeugbeleuchtung wie Scheinwerfern und Rückleuchten.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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