Silicon oxide-coated iron powder and manufacturing method therefor, molded body for inductor using said iron powder, and inductor

WO2019142727 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019142727
Aktenzeichen: EP19740886
Anmeldetag: 11. Januar 2019
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B22F1/02B22F3/00C22C38/00H01F1/24H01F27/255H01F41/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DOWA ELECTRONICS MATERIALS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 DOWA Electronics Materials

DOWA Electronics Materials ist ein japanisches Unternehmen der DOWA-Gruppe für elektronische Werkstoffe und Metallpulver. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch anorganische Chemie und Metallurgie. Anmeldungen reichen von 2001 bis in die Gegenwart.

471 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von