Adhesive composition, connection structure and method for producing same

WO2019142791 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019142791
Aktenzeichen: EP19741383
Anmeldetag: 15. Januar 2019
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06H01B1/22H01R11/01

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von