Soldering resin composition, resin flux cored solder, flux coat solder, and liquid flux

WO2019142795 Art A1 25. Juli 2019

Anmelder: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019142795
Aktenzeichen: EP19741717
Anmeldetag: 15. Januar 2019
Veröffentlichung: 25. Juli 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K35/14B23K35/363C08K5/02C08K5/09C08K5/092C08K5/17C08K5/49C08L83/04C08L93/04B23K35/26C22C13/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SENJU METAL INDUSTRY CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Senju Metal Industry

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Lötmaterialien und Verbindungswerkstoffen. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Fertigungs- und Drucktechnik sowie auf Metallurgie und Elektronik, insbesondere Lotlegierungen und Lötverfahren für elektronische Baugruppen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

456 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von