Coolant-based cooling system for three-dimensional stacked integrated circuit, and three-dimensional stacked integrated circuit using same

WO2019146039 Art A1 1. August 2019

Anmelder: SOFTBANK CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146039
Aktenzeichen: EP18902990
Anmeldetag: 25. Januar 2018
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/427H01L23/473H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOFTBANK CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SoftBank

SoftBank Corp. ist ein japanischer Telekommunikationsanbieter und Teil der SoftBank-Unternehmensgruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt um Luft- und Raumfahrttechnik. Anmeldungen sind seit 2003 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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