Thermosetting resin composition, interlayer insulating resin film, composite film, printed circuit board, and semiconductor package

WO2019146105 Art A1 1. August 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146105
Aktenzeichen: EP18901879
Anmeldetag: 29. Januar 2018
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L79/08C08G73/10C08K3/00C08K5/14H01L23/14H05K3/46

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik

Vertreten von