Heat treatment apparatus and heat treatment method

WO2019146167 Art A1 1. August 2019

Anmelder: SCREEN HOLDINGS CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146167
Aktenzeichen: EP18902192
Anmeldetag: 5. Oktober 2018
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/26G01N21/47G01N21/55H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SCREEN HOLDINGS CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SCREEN Holdings

Japanischer Technologiekonzern. SCREEN Holdings stellt Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie her, insbesondere Wafer-Reinigungs- und Beschichtungssysteme, sowie Druck- und Bildverarbeitungstechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik

Vertreten von