Semiconductor device and manufacturing method of the same

WO2019146300 Art A1 1. August 2019

Anmelder: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA, DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146300
Aktenzeichen: EP18829503
Anmeldetag: 12. Dezember 2018
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/04H01L29/66H01L29/78H01L29/417

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firmen: TOYOTA JIDOSHA KABUSHIKI KAISHA
DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyota Motor Corporation

Japanischer Automobilhersteller mit Sitz in Toyota City, gegründet 1937. Entwickelt und produziert Pkw, Nutzfahrzeuge, Hybrid- und Wasserstoffantriebe sowie zugehörige Fahrzeugtechnologien.

22.464 Patente in unserer Datenbank

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

13.234 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von