Composition for forming resist underlayer film, resist underlayer film, method for forming same, and method for producing patterned substrate
WO2019146378
Art A1
1. August 2019
Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019146378
- Aktenzeichen
- EP18903014
- Anmeldetag
- 27. Dezember 2018
- Veröffentlichung
- 1. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/11C07C233/65C07D209/48C07D251/52C07D251/54C07D405/14C07D471/06G03F7/20
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- JSR CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
JSR Corporation
JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.
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