Composition for forming resist underlayer film, resist underlayer film, method for forming same, and method for producing patterned substrate

WO2019146378 Art A1 1. August 2019

Anmelder: JSR CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019146378
Aktenzeichen
EP18903014
Anmeldetag
27. Dezember 2018
Veröffentlichung
1. August 2019
Rechtsraum
WO
IPC
G03F7/11C07C233/65C07D209/48C07D251/52C07D251/54C07D405/14C07D471/06G03F7/20
Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma
JSR CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JSR Corporation

JSR Corporation ist ein japanisches Chemieunternehmen, das synthetische Kautschuke sowie Materialien für die Halbleiter- und Displayindustrie herstellt.

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