Method for manufacturing semiconductor substrate

WO2019146386 Art A1 1. August 2019

Anmelder: FUJI XEROX CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146386
Aktenzeichen: EP19743450
Anmeldetag: 7. Januar 2019
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/205

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: FUJI XEROX CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇺🇸 Xerox

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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