Electroconductive adhesive composition, cured product of electroconductive adhesive, and electronic device

WO2019146599 Art A1 1. August 2019

Anmelder: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146599
Aktenzeichen: EP19743952
Anmeldetag: 22. Januar 2019
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J201/00C09J9/02C09J11/04C09J11/06H01B1/22

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TANAKA KIKINZOKU KOGYO K.K.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tanaka Kikinzoku Kogyo

Tanaka Kikinzoku Kogyo ist ein japanisches Unternehmen für Edelmetallverarbeitung mit Sitz in Tokio. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt um Fertigungs- und Verfahrenstechnik. Anmeldungen decken den Zeitraum 2000 bis 2023 ab.

430 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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