Laminated sheet and electronic component packaging container molded using same

WO2019146630 Art A1 1. August 2019

Anmelder: DENKA COMPANY LIMITED 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146630
Aktenzeichen: EP19743847
Anmeldetag: 23. Januar 2019
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B32B27/30B65D65/40B65D75/34B65D85/38

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENKA COMPANY LIMITED
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denka

Japanischer Chemiekonzern mit Sitz in Tokio, tätig in den Bereichen elektronische Materialien, Zement und Elastomere.

1.913 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Verpackungs- & Fördertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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