Wiring board, electronic device, and electronic module

WO2019146699 Art A1 1. August 2019

Anmelder: KYOCERA CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146699
Aktenzeichen: EP19744158
Anmeldetag: 24. Januar 2019
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/12H01L23/04H03B5/32H03H9/02H05K3/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: KYOCERA CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Kyocera

Japanischer Technologiekonzern mit Sitz in Kyoto. Kyocera fertigt Keramikbauteile, Halbleiterkomponenten, Solarmodule, Druck- und Kopiersysteme sowie Elektronikprodukte für Industrie und Endverbraucher.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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