Cooling method by refrigerant for three-dimensional layered integrated circuit that includes central processing unit, gpgpu, and memory; three-dimensional layered integrated circuit in which said cooling method is used; and power feeding method

WO2019146724 Art A1 1. August 2019

Anmelder: SOFTBANK CORP. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146724
Aktenzeichen: EP19744160
Anmeldetag: 24. Januar 2019
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/473H01L23/427H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SOFTBANK CORP.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 SoftBank

SoftBank Corp. ist ein japanischer Telekommunikationsanbieter und Teil der SoftBank-Unternehmensgruppe. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Nachrichtentechnik und Telekommunikation sowie Software, ergänzt um Luft- und Raumfahrttechnik. Anmeldungen sind seit 2003 dokumentiert.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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