Thermosetting resin composition, resin film for interlayer insulation, composite film, printed wiring board, and semiconductor package

WO2019146797 Art A1 1. August 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019146797
Aktenzeichen: EP19743298
Anmeldetag: 29. Januar 2019
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08G73/12B32B27/34C08K3/013C08K5/14C08L9/00C08L79/00H05K1/03

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

Vertreten von