Fluidic dies with beveled edges underneath electrical leads

WO2019147217 Art A1 1. August 2019

Anmelder: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019147217
Aktenzeichen: EP18902150
Anmeldetag: 23. Januar 2018
Veröffentlichung: 1. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B41J2/015B41J2/175B41J2/135

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: HEWLETT-PACKARD DEVELOPMENT COMPANY, L.P.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Hewlett-Packard

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Palo Alto, Kalifornien. Aktiv in Computerhardware, Druckern, Speicherlösungen sowie Unternehmens-IT und Cloud-Infrastruktur.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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