Spacer Profile Control Using Atomic Layer Deposition in A Multiple Patterning Process
WO2019147583
Art A1
1. August 2019
Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019147583
- Aktenzeichen
- EP19744573
- Anmeldetag
- 22. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 1. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/02H01L21/311H05H1/46H01J37/32C23C16/455
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- LAM RESEARCH CORPORATION
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
Lam Research
US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.
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