Multistage joining process with thermal sprayed layers

WO2019149336 Art A1 8. August 2019

Anmelder: OUTOKUMPU OYJ 🇫🇮

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019149336
Aktenzeichen
EP18859958
Anmeldetag
19. Dezember 2018
Veröffentlichung
8. August 2019
Rechtsraum
WO
IPC
B23K9/23B23K11/10B23K11/20B23K26/323B23K11/06B23K11/14B23K11/16B23K103/20
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
OUTOKUMPU OYJ
Land
🇫🇮 Finnland
🇫🇮 Outokumpu

Outokumpu ist ein finnischer Hersteller von rostfreiem Stahl. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Verfahrens- und Heiztechnik. Die Anmeldungen aus 2000 bis 2024 reichen von der Verarbeitung schwefelhaltiger Verbindungen bis zu Energieabsorptionssystemen für Elektrofahrzeuge.

306 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen