Verfahren zur Befestigung eines Kontaktelements bei einem Elektrischen Bauteil und Elektrisches Bauteil mit Kontaktelement

WO2019149828 Art A1 8. August 2019

Anmelder: TDK ELECTRONICS AG 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019149828
Aktenzeichen: EP19702605
Anmeldetag: 31. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01C1/144B23K1/005G01K1/12G01K7/22H01C7/04H01C17/28H01R43/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TDK ELECTRONICS AG
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 TDK Electronics

TDK Electronics, vormals Epcos, ist die deutsche Passivbauelemente-Sparte des japanischen TDK-Konzerns mit Sitz in München. Das Patentportfolio konzentriert sich stark auf Halbleiter und elektrische Bauelemente, ergänzt durch Mess- und Elektroniktechnik. Anmeldungen erstrecken sich von 2002 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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