Method for reducing the thickness of a substrate forming an assembly along with a handling structure

WO2019150020 Art A1 8. August 2019

Anmelder: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES 🇫🇷

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019150020
Aktenzeichen: EP19710011
Anmeldetag: 24. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/683H01L21/302

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: COMMISSARIAT A L'ENERGIE ATOMIQUE ET AUX ENERGIES
Land: 🇫🇷 Frankreich

🇫🇷 Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives

Die Commissariat à l'Énergie Atomique et aux Énergies Alternatives (CEA) ist eine französische staatliche Forschungseinrichtung mit Schwerpunkt Kernenergie, alternative Energien und Grundlagenforschung. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Mess- und Prüftechnik, ergänzt durch Software, Energietechnik und Werkstoffkunde. Anmeldungen sind seit 2000 durchgehend belegt.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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