Method for manufacturing semiconductor device, film adhesive and adhesive sheet

WO2019150448 Art A1 8. August 2019

Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019150448
Aktenzeichen: EP18904364
Anmeldetag: 30. Januar 2018
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/50C09J7/00C09J7/20C09J11/04C09J163/00H01L21/56H01L23/29H01L23/31H01L25/065H01L25/07H01L25/18

Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Hitachi Chemical

Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.

2.455 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von