Laser processing device, laser processing method and semiconductor device production method

WO2019150549 Art A1 8. August 2019

Anmelder: THE JAPAN STEEL WORKS, LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019150549
Aktenzeichen: EP18903140
Anmeldetag: 2. Februar 2018
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/20

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: THE JAPAN STEEL WORKS, LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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