Semiconductor device and semiconductor device manufacturing method

WO2019150879 Art A1 8. August 2019

Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019150879
Aktenzeichen: EP18903346
Anmeldetag: 27. Dezember 2018
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/3205H01L21/768H01L23/522H01L25/065H01L25/07H01L25/18H01L27/146

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Sony Semiconductor Solutions

Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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