Wafer cleaning process device and wafer cleaning method
WO2019150940
Art A1
8. August 2019
Anmelder: SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019150940
- Aktenzeichen
- EP19748109
- Anmeldetag
- 16. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 8. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H01L21/304
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SHIN-ETSU HANDOTAI CO., LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Shin-Etsu Handotai
Japanisches Unternehmen der Shin-Etsu-Gruppe, das Siliziumwafer für die Halbleiterindustrie herstellt.
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