Resin composition, copper foil with resin, dielectric layer, copper-clad laminate, capacitor element, and printed wiring board with built-in capacitor

WO2019150994 Art A1 8. August 2019

Anmelder: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019150994
Aktenzeichen: EP19747276
Anmeldetag: 18. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C08L63/00B32B15/088B32B15/092C08K3/22C08L79/08H01B3/00H01B3/30H01B3/40H05K1/03H05K1/16

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MITSUI MINING&SMELTING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Mitsui Mining & Smelting

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Nichteisenmetallen sowie der Herstellung von Materialien für die Elektronikindustrie.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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