Imaging device, solid-state imaging element, camera module, drive control unit, and imaging method
WO2019151030
Art A1
8. August 2019
Anmelder: SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019151030
- Aktenzeichen
- EP19748232
- Anmeldetag
- 22. Januar 2019
- Veröffentlichung
- 8. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- H04N5/232G03B5/00H04N5/225H04N5/235H04N5/243H04N5/351
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SONY SEMICONDUCTOR SOLUTIONS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Sony Semiconductor Solutions
Japanisches Halbleiterunternehmen mit Sitz in Atsugi, eine Tochtergesellschaft der Sony Group. Das Unternehmen entwickelt Bildsensoren, CMOS-Sensoren und Halbleiterlösungen für Kameras, Smartphones, Automobile und industrielle Anwendungen.
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