Bonding Wire

WO2019151130 Art A1 8. August 2019

Anmelder: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019151130
Aktenzeichen: EP19746631
Anmeldetag: 25. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60C22C5/02C22F1/00C22F1/14

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TATSUTA ELECTRIC WIRE&CABLE CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Tatsuta Electric Wire & Cable

Tatsuta Electric Wire & Cable ist ein japanischer Hersteller elektronischer Kabel und Abschirmmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Elektronik- und Halbleitertechnik sowie Fertigungstechnik, ergänzt durch Klebstoff- und Kunststofftechnik. Die Anmeldungen von 2003 bis 2025 betreffen unter anderem Folien zur elektromagnetischen Abschirmung.

295 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von