Molding system, molding method, material holding device, substrate, computer program, recording medium, and control device

WO2019151237 Art A1 8. August 2019

Anmelder: NIKON CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019151237
Aktenzeichen: EP19747881
Anmeldetag: 29. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/245B33Y10/00B33Y30/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: NIKON CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Nikon

Japanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Tokio. Nikon entwickelt optische Geräte und Präzisionstechnik, darunter Kameras, Objektive, Mikroskope sowie Lithografie- und Messsysteme für die Halbleiterfertigung.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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