Semiconductor device and method for manufacturing semiconductor device

WO2019151277 Art A1 8. August 2019

Anmelder: DENSO CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019151277
Aktenzeichen: EP19747884
Anmeldetag: 30. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L29/78H01L21/316H01L21/336H01L29/12

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: DENSO CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Denso

Japanischer Automobilzulieferer mit Sitz in Kariya (Präfektur Aichi). Denso entwickelt Antriebs, Klima, Sicherheits und Elektroniksysteme für Fahrzeuge sowie Komponenten für Elektromobilität, Fahrerassistenz und Halbleitertechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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