Actuator and wire bonding device

WO2019151340 Art A1 8. August 2019

Anmelder: SHINKAWA LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019151340
Aktenzeichen: EP19747949
Anmeldetag: 30. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/60H02K41/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SHINKAWA LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Shinkawa

Shinkawa ist ein japanischer Hersteller von Bondanlagen für die Halbleiterfertigung mit Sitz in Musashimurayama. Das Patentportfolio konzentriert sich sehr stark auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Elektronik, ergänzt um Mess- und Verfahrenstechnik. Die Anmeldungen betreffen überwiegend Montagevorrichtungen und zugehörige Steuerprogramme.

254 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Elektrische Energietechnik Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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