Seal assembly device and seal assembly method

WO2019151365 Art A1 8. August 2019

Anmelder: JTEKT CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.
WO2019151365
Aktenzeichen
EP19748129
Anmeldetag
31. Januar 2019
Veröffentlichung
8. August 2019
Rechtsraum
WO
IPC
F16C33/78B23P19/02B23P21/00B60B35/02B60B35/18F16C19/18F16J15/00F16J15/3232
Offizieller Volltext

Abstract

Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.

Anmelder

Firma
JTEKT CORPORATION
Land
🇯🇵 Japan
🇯🇵 JTEKT

Japanischer Konzern aus Nagoya, hervorgegangen aus Koyo Seiko und Toyoda Machine Works, tätig in Lenksystemen, Wälzlagern und Werkzeugmaschinen für Automobil- und Industrieanwendungen.

2.071 Patente in unserer Datenbank

Vertreten von

Kein Vertreter erfasst.

Noch Fragen?

Wir helfen Ihnen gerne weiter. Schreiben Sie uns einfach.

Kontakt aufnehmen