Plated layered body for electromagnetic wave shield, electromagnetic wave shield material, and electromagnetic wave shield material manufacturing method

WO2019151421 Art A1 8. August 2019

Anmelder: TOYO KOHAN CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019151421
Aktenzeichen: EP19747352
Anmeldetag: 31. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C25D7/00B32B7/025B32B15/01C25D5/12H05K9/00C25D5/26

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TOYO KOHAN CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toyo Kohan

Der Anmelder ist ein japanischer Hersteller von Metallwerkstoffen und Verbundmaterialien. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Metallurgie und Oberflächentechnik sowie auf Fertigungs- und Drucktechnik, ergänzt durch Halbleiterbauelemente und pharmazeutische Anwendungen. Anmeldungen laufen seit dem Jahr 2000 durchgehend fort.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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