Amorphous Carbon Layer Opening Process

WO2019152322 Art A1 8. August 2019

Anmelder: LAM RESEARCH CORPORATION 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019152322
Aktenzeichen: EP19747108
Anmeldetag: 28. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L21/02H01L21/3065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAM RESEARCH CORPORATION
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Lam Research

US-amerikanischer Hersteller von Fertigungsanlagen für die Halbleiterindustrie mit Sitz in Fremont, Kalifornien, spezialisiert auf Ätz- und Beschichtungssysteme (Deposition) für die Chipproduktion.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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