Singulated substrates for electronic packaging and other applications in a roll format

WO2019152735 Art A1 8. August 2019

Anmelder: CORNING INCORPORATED 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019152735
Aktenzeichen: EP19747326
Anmeldetag: 31. Januar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/00H01L23/498

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: CORNING INCORPORATED
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Corning

US-amerikanischer Technologiekonzern mit Sitz in Corning, New York. Corning ist spezialisiert auf Spezialglas, Keramik und optische Fasern für Displays, Telekommunikation, Automobiltechnik, Life Sciences und Umwelttechnik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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