Three-dimensional electromechanical adhesive devices and related systems and methods

WO2019153011 Art A1 8. August 2019

Anmelder: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019153011
Aktenzeichen: EP19747144
Anmeldetag: 5. Februar 2019
Veröffentlichung: 8. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B25J9/12B25J15/00B32B7/05B32B37/12G01L1/04G01N27/60H01L21/683

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: MASSACHUSETTS INSTITUTE OF TECHNOLOGY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Massachusetts Institute of Technology

US-amerikanische Universität mit Sitz in Cambridge, Massachusetts, eine der weltweit führenden Forschungseinrichtungen. Aktiv in nahezu allen technischen und naturwissenschaftlichen Feldern, darunter Informatik, Ingenieurwesen, Materialwissenschaften und Biotechnologie.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Mess-, Prüf- & Zeitmesstechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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