Verfahren zum Polieren einer Halbleiterscheibe
WO2019154790
Art A1
15. August 2019
Anmelder: SILTRONIC AG 🇩🇪
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019154790
- Aktenzeichen
- EP19705126
- Anmeldetag
- 5. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 15. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B24B37/08
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- SILTRONIC AG
- Land
- 🇩🇪 Deutschland
🇩🇪
Siltronic
Deutscher Halbleiterzulieferer mit Sitz in München. Siltronic stellt hochreine Siliziumwafer für die Chip- und Elektronikindustrie her.
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