Pressure-sensitive adhesive compositions for electronic bonding applications
WO2019155423
Art A1
15. August 2019
Anmelder: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY 🇺🇸
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019155423
- Aktenzeichen
- EP19708674
- Anmeldetag
- 8. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 15. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C09J123/22
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY
- Land
- 🇺🇸 USA
🇺🇸
3M Innovative Properties
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