Oxide sputtering target and method for producing oxide sputtering target
WO2019155577
Art A1
15. August 2019
Anmelder: MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019155577
- Aktenzeichen
- EP18904784
- Anmeldetag
- 8. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 15. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- C23C14/34G11B7/26
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Mitsubishi Materials
Japanisches Unternehmen der Mitsubishi-Gruppe mit Sitz in Tokio, tätig in der Verarbeitung von Metallen und Werkstoffen, unter anderem Kupfer, Zement, Hartmetallwerkzeuge und elektronische Materialien.
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Vertreten von
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