Three-dimensional forming method and three-dimensional forming device

WO2019155898 Art A1 15. August 2019

Anmelder: TORAY ENGINEERING CO., LTD. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019155898
Aktenzeichen: EP19751178
Anmeldetag: 24. Januar 2019
Veröffentlichung: 15. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B29C64/10B29C64/386B33Y10/00B33Y30/00B33Y50/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: TORAY ENGINEERING CO., LTD.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Toray Engineering

Toray Engineering ist eine japanische Tochtergesellschaft des Toray-Konzerns und stellt Fertigungsanlagen für Halbleiter- und Displayproduktion her. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter- und elektrische Bauelemente sowie Verfahrens- und Trenntechnik, ergänzt um Elektronik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Kunststoff- & Polymertechnik Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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