Adhesive tape for semiconductor fabrication

WO2019155970 Art A1 15. August 2019

Anmelder: LINTEC CORPORATION 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019155970
Aktenzeichen: EP19750492
Anmeldetag: 30. Januar 2019
Veröffentlichung: 15. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C09J7/20C09J7/38C09J11/06C09J133/00C09J201/00H01L21/301H01L21/304

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LINTEC CORPORATION
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 Lintec

Japanisches Unternehmen mit Sitz in Tokio, spezialisiert auf Klebstoffe, Klebebänder und Spezialfolien für Elektronik, Verpackung und industrielle Anwendungen.

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Fachgebiete

Farben, Klebstoffe & Brennstoffe Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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