Processing device, processing method, and transparent substrate

WO2019156183 Art A1 15. August 2019

Anmelder: THE UNIVERSITY OF TOKYO 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019156183
Aktenzeichen: EP19751191
Anmeldetag: 7. Februar 2019
Veröffentlichung: 15. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: B23K26/53B23K26/062B23K26/382

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Abstract

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Anmelder

Firma: THE UNIVERSITY OF TOKYO
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 University of Tokyo

Japanische Universität mit Sitz in Tokio, eine der führenden Forschungsuniversitäten Asiens. Die Universität ist in nahezu allen wissenschaftlichen und technischen Disziplinen aktiv, darunter Materialwissenschaften, Elektrotechnik, Biotechnologie und Medizin.

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Fachgebiete

Werkzeug-, Fertigungs- & Drucktechnik

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