Vertical chip interposer and method of making a chip assembly containing the vertical chip interposer

WO2019156728 Art A1 15. August 2019

Anmelder: SANDISK TECHNOLOGIES LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019156728
Aktenzeichen: EP18904608
Anmeldetag: 16. November 2018
Veröffentlichung: 15. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L25/065H01L23/00H01L27/11551H01L27/11578

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: SANDISK TECHNOLOGIES LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 SanDisk

US-amerikanischer Hersteller von Flash-Speicherprodukten wie SSDs, Speicherkarten und USB-Sticks. Das Unternehmen war zeitweise Teil von Western Digital und agiert seit 2025 wieder eigenständig.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

Vertreten von