Use of silicon structure former with organic substituted hardening additive compounds for dense osg firms

WO2019157137 Art A1 15. August 2019

Anmelder: VERSUM MATERIALS US, LLC 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019157137
Aktenzeichen: EP19751583
Anmeldetag: 7. Februar 2019
Veröffentlichung: 15. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C16/40C23C16/50C23C16/448C23C16/56H01L21/02

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: VERSUM MATERIALS US, LLC
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Versum Materials US

Versum Materials US, LLC war ein US-amerikanischer Hersteller von Spezialchemikalien und -gasen für die Halbleiterfertigung, der 2019 von Merck KGaA übernommen wurde. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Oberflächentechnik, ergänzt um Farben, Klebstoffe und organische Chemie. Anmeldungen erfolgten zwischen 2002 und 2025.

393 Patente in unserer Datenbank

Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von