Microcircuit Card Assembly Including Dual-Sided Cooling Paths

WO2019157287 Art A1 15. August 2019

Anmelder: RAYTHEON COMPANY 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019157287
Aktenzeichen: EP19707947
Anmeldetag: 8. Februar 2019
Veröffentlichung: 15. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L23/367H01L25/065

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: RAYTHEON COMPANY
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Raytheon Company

US-amerikanisches Rüstungs- und Technologieunternehmen mit Sitz in Massachusetts, heute Teil von RTX Corporation. Entwickelt Verteidigungssysteme, Radartechnik, Flugabwehr, Sensorik und Luftfahrtelektronik.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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