Verfahren zur Herstellung einer Verbindung zwischen Bauteilen und Bauelement aus Bauteilen

WO2019158401 Art A1 22. August 2019

Anmelder: OSRAM OLED GmbH 🇩🇪

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019158401
Aktenzeichen: EP19705136
Anmeldetag: 5. Februar 2019
Veröffentlichung: 22. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H01L33/00H01L33/62

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: OSRAM OLED GmbH
Land: 🇩🇪 Deutschland

🇩🇪 OSRAM

Deutsches Unternehmen für Lichttechnik mit Sitz in München, spezialisiert auf LED-Halbleiterlichtquellen, optische Halbleiter und Automobilbeleuchtung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente

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