Bonded substrate, elastic surface wave element, elastic surface wave element device, and method for manufacturing bonded substrate

WO2019159738 Art A1 22. August 2019

Anmelder: The Japan Steel Works, Ltd. 🇯🇵

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019159738
Aktenzeichen: EP19754955
Anmeldetag: 4. Februar 2019
Veröffentlichung: 22. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H03H9/25C30B33/02H03H3/08C30B29/30

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: The Japan Steel Works, Ltd.
Land: 🇯🇵 Japan

🇯🇵 The Japan Steel Works

The Japan Steel Works ist ein japanischer Maschinenbaukonzern, unter anderem für Spritzgießmaschinen und Stahlkomponenten. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Kunststoff- und Polymertechnik sowie Halbleiterbauelemente, ergänzt um Fertigungstechnik. Anmeldungen reichen von 2000 bis 2025.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Metallurgie & Oberflächentechnik

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