Photo-sensitive resin composition, cured film, printed-wiring board and manufacturing method therefor, and photo-sensitive resin composition preparation kit
WO2019160126
Art A1
22. August 2019
Anmelder: KANEKA CORPORATION 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019160126
- Aktenzeichen
- EP19754139
- Anmeldetag
- 15. Februar 2019
- Veröffentlichung
- 22. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- G03F7/004C08F220/18G03F7/027G03F7/033G03F7/035H05K3/28
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- KANEKA CORPORATION
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Kaneka
Japanisches Chemieunternehmen mit Sitz in Osaka. Kaneka stellt Kunststoffe, funktionale Chemikalien, Lebensmittelzusatzstoffe, Medizinprodukte und Materialien für Elektronik und Bauwesen her.
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