Deposition ring for processing reduced size substrates

WO2019161045 Art A1 22. August 2019

Anmelder: APPLIED MATERIALS, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019161045
Aktenzeichen: EP19754066
Anmeldetag: 14. Februar 2019
Veröffentlichung: 22. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: C23C14/50C23C16/458H01L21/687H01L21/02C23C14/34

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: APPLIED MATERIALS, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Applied Materials

US-amerikanisches Technologieunternehmen mit Sitz in Santa Clara, Kalifornien. Applied Materials entwickelt Fertigungsanlagen und Prozesstechnologien für die Halbleiter-, Display- und Solarindustrie, unter anderem für Beschichtung, Ätzen und Materialabscheidung.

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Fachgebiete

Halbleiter & Elektrische Bauelemente Metallurgie & Oberflächentechnik

Vertreten von