Thermal interface materials having high dielectric losses and low dielectric constants

WO2019161282 Art A1 22. August 2019

Anmelder: LAIRD TECHNOLOGIES, INC. 🇺🇸

Details

Veröffentlichungs-Nr.: WO2019161282
Aktenzeichen: EP19755142
Anmeldetag: 15. Februar 2019
Veröffentlichung: 22. August 2019
Rechtsraum: WO
IPC: H05K7/20C09K5/14H05K9/00

Offizieller Volltext

Abstract

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Anmelder

Firma: LAIRD TECHNOLOGIES, INC.
Land: 🇺🇸 USA

🇺🇸 Laird Technologies

Laird Technologies ist ein US-amerikanischer Hersteller von elektromagnetischer Abschirmung und Wärmemanagementlösungen, dessen Geschäft heute Teil von DuPont ist. Das Patentportfolio konzentriert sich auf Halbleiter und elektrische Bauelemente sowie Elektronik- und Schaltungstechnik. Anmeldungen laufen von 2000 bis in die Gegenwart.

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Fachgebiete

Elektronik & Schaltungstechnik Farben, Klebstoffe & Brennstoffe

Vertreten von