Structure, material for bonding applications, structure production method, and coating method
WO2019163131
Art A1
29. August 2019
Anmelder: HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. 🇯🇵
Details
- Veröffentlichungs-Nr.
- WO2019163131
- Aktenzeichen
- EP18907223
- Anmeldetag
- 26. Februar 2018
- Veröffentlichung
- 29. August 2019
- Rechtsraum
- WO
- IPC
- B32B5/18B05D1/38B05D7/24
Abstract
Für dieses Patent liegt uns kein Abstract vor.
Anmelder
- Firma
- HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD.
- Land
- 🇯🇵 Japan
🇯🇵
Hitachi Chemical
Ehemaliges japanisches Chemieunternehmen, das Materialien für Halbleiter, Batterien und Verbundwerkstoffe herstellte. Ging nach mehreren Umfirmierungen im Konzern Resonac auf.
2.455 Patente in unserer Datenbank
Vertreten von
Kein Vertreter erfasst.